PCI-SIG探索新的连接方式 以光互连实现更高的PCIe技术性能_3DM单机

PCI-SIG今天宣布，将成立一个新的工作组，负责开发通过光连接的方式提供PCI Express（PCIe）技术。PCI-SIG的光连接工作组寻求广泛的光学技术支持，同时可能会开发特定技术的外形尺寸。

研究人员表示，光互连将是PCIe架构的一大进步，因为可以实现更高的性能、更低的功耗、更长的覆盖范围和更短的延迟。许多有数据需求的市场和应用程序，比如云端服务、量子计算、超大规模数据中心和高性能计算等，都将受益于光互连的PCIe技术架构。

PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示，已看到业界对通过实现应用之间的光互连来扩大成熟、多次迭代和高能效的PCIe技术标准的应用范围有着浓厚的兴趣。PCI-SIG欢迎业界提供意见，并邀请所有PCI-SIG成员加入新的工作组，分享各自的专业知识，帮助制定工作组的具体目标和要求。

目前PCI-SIG正在推进PCIe 7.0规范的制定工作，大概两个月前发布了PCIe 7.0规范的0.3版本。PCIe 7.0规范的数据传输速率将再次倍增，达到128 GT/s，大幅度高于PCIe 6.0的64 GT/s和PCIe 5.0的32 GT/s。一个PCIe 7.0 x16通道可以支持512 GB/s，并沿用了之前PCIe 6.0规范的四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和1b/1b flit模式编码和前向纠错（FEC）等功能。