今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力_3DM单机

IT之家今日（7月15日）消息，根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算 GPU 的短缺主要原因之一，是台积电CoWoS封装能力有限。

据悉，CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5 维的整合生产技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。

台积电计划到 2023 年年底，将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。

此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前，将  CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆，只是上述信息均不是来自官方，可能和实际存在偏差。

DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。

英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而，由于严重短缺，英伟达已开始与其二级供应商探索选择，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下订单，只是这些订单量相对较小。