富士康195亿美元建厂计划泡汤 印度：完全不影响半导体雄心_3DM单机

7月12日消息，日前富士康(海外叫鸿海)宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元投资半导体企业，外界分析这是印度发展半导体产业的重大挫折。

不过印度官方对这种观点完全不认同，电子及信息科技副部长Rajeev Chandrasekhar在推上发文反驳，表示富士康退出合作的决定对印度发展半导体的目标没有影响，完全没有。

他强调印度在发展半导体生态上进展迅速，因为富士康退出就看衰印度半导体产业发展是个坏点子，印度才刚刚开始。

他还表示这件事是两家公司的决定，政府不会干涉企业选择伙伴的决定。

2022年2月鸿海与印度Vedanta集团签署协议，宣布共同出资成立合资公司，呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景，在莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat)投资195亿美元设立半导体和面板工厂。

鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28nm工艺12寸晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，但因为双方都没有半导体技术，不得不降到了40nm工艺，还是找的意法半导体授权。

过去几年中，为了发展半导体产业，印度推出了100亿美元的补贴计划，并放言在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。