台积电将增加先进封装产能 以满足英伟达AI GPU新增订单_3DM单机

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长，台积电（TSMC）作为领先的晶圆代工厂，不断扩大其先进工艺和封装的产能，以适应市场的需求变化。过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

据DigiTimes，台积电现在正计划扩大其先进封装的产能，紧急订购新的封装设备，以满足今年内的订单需求。由于台积电和英伟达之前都低估了市场对数据中心GPU的需求，现有的封装设备已无法满足。

据了解，现阶段对CoWoS等封装技术的需求远远超过了现有产能，台积电向英伟达承诺在2023年间额外加工10000片CoWoS晶圆。以每块晶圆制造约60个A100/H100 GPU芯片计算，意味着多出了约60万个数据中心GPU订单。台积电计划今年剩余的时间里，每个月增加1000到2000片CoWoS晶圆，每个月的产量大概在8000到9000片之间，这可以提升先进封装设施的利用率。

此前就有报道称，高性能计算GPU的交货周期已从过往的3个月延长到了6个月，某些情况下可能要等待更长的时间，部分新的订单估计要到今年12月才能完成，这意味着等待时间将超过6个月。目前台积电4/5nm和6/7nm的产能利用率已基本到达饱和状态，以应付英伟达的新增订单，包括了A100、A30、H100、A800和H800等计算卡。