芯片制造多元化！英伟达未来可能选择英特尔代工 _3DM单机

过去一段时间，许多半导体企业受到宏观经济环境恶化等因素影响，营收方面承受了很大的压力。不过也有个别企业逆势而上，比如英伟达，最近可谓是春风得意，得益于AI热潮，不但营收预期远远超过预期，而且市值大幅度攀升，将其他同行抛在了后面。

今年Computex 2023上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋先生自然是焦点人物，此前现身饶河街夜市被抓拍一度引发网友热议。据报道，在Computex 2023与媒体互动的问答环节中，黄仁勋表示正在努力实现芯片制造的多元化，最近已收到英特尔的代工服务（IFS）制造的测试芯片，结果看起来不错。

由于英特尔会根据自己的设计创建测试芯片，与客户分享制程节点的数据，因此英伟达得到的芯片不一定是基于自身的架构设计，黄仁勋也没有透露测试芯片具体采用了哪一种工艺制造。不过英特尔在今年年初曾表示，已经签署了一份基于Intel 3工艺的订单，对方是云端、边缘和数据中心解决方案提供商，英伟达确实符合英特尔对于新客户的描述，黄仁勋的表态很可能会引发更多的猜测。

按照英特尔的计划，Intel 3工艺会在今年下半年投产，明年还会有Intel 20A和Intel 18A工艺，这也为英伟达提供了更多的选择。英特尔已经使用新的Intel 18/20A工艺制造测试芯片，不过配套的设计套件仍停留在0.5版本，这意味着还没有准备好提供给芯片设计公司。

面对汹涌而至的AI浪潮，对数据中心使用的GPU需求激增，英伟达一方面要应付短期内激增的订单，另一方面还必须为这些产品背后供应链的长期冗余做准备，多一个选择并不是什么坏事。