国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布 12nm工艺35W功耗_3DM单机

近日后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。

鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。此外鸿途H30还支持PCIe 4.0，支持EP或者RC模式，外扩内存最高可达128GB。

鸿途H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领域先进的BEV、Pointpillar等模型。后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。”

官方表示，存算一体芯片具备四大优势，包括强大的AI算力、高能效比、低延时及敏捷开发等，AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景。同时提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。