明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6 带来更高的内存带宽_3DM单机

明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要，将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片，或许还会带来其他方面的升级，比如引入对更快、更高效内存的支持。

近日有网友透露，高通第四代骁龙8平台将支持新一代的LPDDR6，定制的Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一，可能会受益于LPDDR6标准所赋予的更高内存带宽，以更好地发挥性能潜力。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的带宽差距，同时还有着20%的功耗差异，而LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的测试成绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。