苹果计划使用更多自家芯片 包括WiFi和蓝牙_3DM单机

援引知名苹果爆料人Mark Gurman的消息，苹果除了想自己开发5G基带外，还想进一步地在iPhone中引入自家的WiFi和蓝牙芯片。

苹果要研发自己的5G基带这一消息可以说是传闻已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基带仍然是手机不可缺少的一部分。而这次Mark Gurman则披露了一个更详细的时间点，那就是苹果可能将于2024年放弃高通作为基带供应商，所有苹果产品过渡到自家5G芯片的进程将于2024年开始。

同时，苹果还意欲停止和博通的合作，后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。Mark Gurman声称从2025年开始，苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时，苹果还有更大的野心，那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上，这样不仅能大幅减少主板的面积，也能降低功耗，获取更长的续航时间。

其实从Apple U1超宽频芯片，耳机用的H系列芯片，还有集成于Apple Watch SiP的W系列射频芯片中可以看到，苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战，就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面，我们还是会看到高通的基带。