英特尔晶圆代工服务目标：2030年成为第二大代工厂_3DM单机

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了“IDM 2.0”，新的战略由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能、以及打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。

英特尔在晶圆代工服务方面一开始就雄心勃勃，行动上也相当积极，进行大规模投资扩张产能。随着晶圆厂和每个制程节点的生产成本越来越高，需要有一定的规模，才能赶上台积电（TSMC）和三星的步伐。近日，英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采访的时候表示，目标是到2030年成为第二大代工厂，并希望在利润率方面可以领先。

按照英特尔的说法，意味着要取代三星的位置。根据数据统计，2021年三星在晶圆代工上的营收超过了200亿美元，2022年很可能有更高的收入，目前占据了16.3%的市场份额，虽然远远落后于第一名台积电的53.6%，但也高出第三名联华电子（UMC）的6.9%不少。

英特尔将会在2023年初完成对Tower Semiconductor的收购，届时英特尔代工服务大概能排到第七或第八的位置，不过相距三星仍有很大的一段距离。同时三星也不是停滞不前的，与英特尔一样在资本支出方面同样积极，2022年英特尔的资本支出约220亿美元，而三星在半导体产能上的投入超过330亿美元，预计明年也将保持同样的规模。