传闻：Switch新主机将搭载英伟达Tegra239八核芯片_3DM单机

今日（9月21日），Reddit用户followmeinblue爆料一位英伟达公司职员证实了Tegra239芯片的存在，该型号芯片最早于2021年开始传闻用于下一代任天堂Switch掌机的开发，据该网友描述，Tegra239芯片是一款具有八核CPU的SoC。

据此前报道消息，新一代Switch搭载的芯片是英伟达专门定制的Tegra Orin T239芯片，基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARM Cortex-A78AE CPU核心。

此外，这名网友还整理了下一代Switch掌机目前已泄露消息：

1、英伟达T239 SoC

2、8核CPU - 可能是ARM Cortex A78C、A78

3、基于安培的GPU，可能包含一些 Lovelace 功能

4、第二代Nintendo Switch图形 API 部分包含DLSS 2.2 特性和光线追踪支持