AMD游戏营销总监称：更大不一定意味着更好_3DM单机

英伟达和AMD都会在今年发布新一代GPU，前者随着“NVIDIA GTC大会”的临近，以及GeForce RTX 40系列显卡的诸多爆料甚至实物图片，吸引了众人的目光，虽然后者的Radeon RX 7000系列显卡会稍后一些，但似乎没什么存在感，近期消息也不多。

近日AMD游戏营销总监Sasa Marinkovic在其社交媒体账户上发了一条推文，称“更大不一定意味着更好”，虽然内容里没有提及具体的产品，不过据推测应该与Ryzen 7000系列桌面处理器无关，反倒可能与基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU有关。

有分析人士指出，Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露，所谓更大，有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统，导致出现四槽厚度的超大体积。AMD的散热解决方案似乎会更友好，传闻新显卡为2.5槽厚度，仍然是三风扇配置，只配备了两个8Pin外接供电接口。

此前AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger在接受媒体采访的时候表示，下一代GPU的总功耗将增加。不过结合Sasa Marinkovic的表态，似乎效率方面有可能比竞争对手更高。按照AMD官方过去的说法，RDNA 3架构的每瓦性能将提升50%。

Radeon RX 7000系列值得关注的是其搭载的Navi 3x系列GPU，是消费级显卡上首次引入小芯片设计。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。