英特尔将与意大利签署协议 耗资50亿美元建封装和组装厂_3DM单机

今年初有报道称，意大利计划设立40亿欧元的芯片制造基金，用于吸引国外半导体企业到其境内设立工厂，以推动半导体制造业的发展。当时就有业内人士指出，意大利的这项举措重点在于吸引英特尔等企业的投资。

据相关媒体报道，英特尔即将与意大利政府签署协议，耗资50亿美元兴建封装和组装厂。该项目会得到政府资金的支持，预计占据40%的成本，同时未来还会有其他的补贴或优惠，预计协议内容会在这个月底公布。Tower Semiconductor在英特尔收购以前，就已经与意大利政府接触，加上英特尔本身就有这方面的意向，极大推动了该项目。

意大利多个地区都对英特尔的项目产生了浓厚的兴趣，包括阿普利亚、伦巴第、皮埃蒙特、西西里和威尼托大区，传闻位于北部的皮埃蒙特和威尼托大区最有希望在选址竞争中胜出，预计英特尔在这两个地区将各有一座新的封装和组装厂。

去年就有消息指出，英特尔的新计划是扩大在欧洲地区的投资范围，未来几年除了在德国兴建新的晶圆厂外，还将在意大利建造封装和测试厂，以及在法国建立研发和设计中心，从而打造覆盖半导体上下游的供应链，成为真正的“超级工厂”。