传苹果研发5G基带或已失败 iPhone将继续采用高通芯片_3DM单机

苹果早在2019年就花了10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务，2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者，已启动了内部第一个基带芯片的开发计划，认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

在过去几年里，苹果一方面使用英特尔和高通的调制解调器，另一方面积极地研发自己的调制解调器。苹果希望蜂窝功能能成为iPad和Apple Watch的标准配置，即便用户不需要选择带蜂窝功能的型号。根据相关业内人士的说法，苹果首款5G基带芯片最快会在2023年的iPhone系列中首次亮相，对应的就是iPhone 15系列，同时会逐渐减少采购高通的5G基带，传闻到2023年仅占20%的订单。

不过最新的传言指，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。有分析师透露，苹果的5G基带芯片开发计划可能已经失败，高通在2023年下半年会继续向苹果供应5G基带以用于新款iPhone，而且占据100%的订单，是独家供应商。传言称，至少在2025年之前，都不会看到苹果的基带芯片。

预计苹果会在今年的iPhone 14系列上使用高通的骁龙X65，明年的iPhone 15系列使用骁龙X70。根据双方此前签署为期六年的协议，苹果将继续使用高通的零部件，直到2024年。鉴于近期5G基带芯片研发遇到的麻烦，或许苹果会重新审视双方的协议。