AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU_3DM单机

AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。

AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。

MI300的进展相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。

有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照之前的曝料，这个接口名叫SH5，与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的接口SP5很明显师出同门。

将它和MLID此前曝光的渲染图对比，还真能挂上钩。

按照MLID的说法，MI300内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Base Die(基础芯片)，再往上是5nm工艺的Compute Die(计算芯片)、HBM3内存芯片。

各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

其实，早在2019年，就有传闻说AMD正在规划“Big APU”，当时预计叫做MI200，现在看来将在MI300上实现。

还有一份专利显示，AMD设计了一种“EHP”(百亿亿次异构处理器)，采用多芯片整合封装，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块，这不就正是MI300？