越来越热！群联CTO表示PCIe 5.0 SSD必须上风扇了_3DM单机

PCIe 5.0硬件平台有了，那么SSD什么时候才能到来呢?除性能提升之外还会有什么变化呢?

群联CTO Sebastien Jean在接受采访时，重点谈了功耗发热问题。

她指出：“我们做了大量工作，确保SSD功耗在合理范围内，但毫无疑问的是，SSD会越来越热，就像上世纪90年代CPU、GPU开始变热一样。到了PCIe 5.0/6.0时代，我们就得考虑主动散热了。”

在她看来，PCIe 5.0 SSD必须搭配大型散热片，但最终不得不依赖主动风扇将热量快速排走。

事实上，现在已经有了自带风扇的SSD散热器，但并非必需，PCIe 5.0时代就不一样了。

Sebastien Jean透露，SSD主控可以承受120℃的高温，但这会严重影响闪存芯片，后者温度如果达到75℃左右，就会变得非常不可靠，容易掉速甚至丢失数据。

在合理情况下，闪存芯片的温度应该在25-50℃范围。

为了解决这些问题，群联也在尝试各种努力，包括升级主控工艺，比如采用新的7nm，可以大大降低发热，也能缩小芯片面积，但同时闪存工艺也必须同步升级。