台积电：半导体短缺状况预计2-3年后才能解决_3DM单机

2月28日新消息，据报道台积电研究发展副总经理米玉杰日前表示，半导体产业短缺情况，需要 2-3 年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决，且与 2 年前相比，现在对未来需求的掌握度清晰许多。

米玉杰在对先进互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术开发与制造贡献良多，成功开发出 90 纳米、40 纳米及 28 纳米技术，而后更率领团队研发 16 纳米、7 纳米、5 纳米、3 纳米等更先进的制程技术。

他认为最重要的挑战之一，是确定每项技术的选择，这些技术将为台积电客户带来最大价值，并在可预期时间内提供解决方案，并指出即将推出的 3 纳米将在 5 纳米推出的 2 年半后接替该制程技术，也就是在今年问世，目前也同时正进行 2 纳米技术开发。

米玉杰提到，目前制程技术已推进到接近原子尺度，每一代新的制程，都必须在电晶体架构、材料、制程与工具上找到新方法，而且需要更多优秀工程师参与其中，并认为，半导体产业错失需求成长的讯号，需要投入大量资金来建置新产能，预计需要2-3 年时间后，待晶圆代工新产能上线后方能解决半导体短缺的情况。