砸3000多亿 欧盟将推出芯片法案：8年内掌握2nm工艺_3DM单机

先进半导体制造可谓是高科技皇冠上的明珠，各个大国都想掌握这一优势，美国前不久推出了520亿美元的半导体促进方案，现在欧盟也要推出类似的计划，至少投资3000多亿元推动半导体产业发展。

英国等媒体报道指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》，支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。

至于投资金额，不同消息来源于说法不同，至少看到了420亿、450亿及480亿欧元三个说法了，欧盟的一个目标是对标美国的520亿美元投资，450亿欧元的说法比较靠谱，约合人民币3267亿元。

在欧盟的450亿欧元计划中，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，其中生产制造是重点，建立的生产线中有10nm常用半导体工艺，也有2nm及以下的先进制造工艺，还要有3D异构集成工艺。

欧盟的核心目标是2030年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升到20%。