紫光集团重组中标战投方“智路建广联合体”年末，又一力作 | Hi科技

继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂两大重磅消息后，智路建广联合体中的建广资产以总价5亿美元收购了全球芯片设计细分领域排名第一的龙头企业—未来科技芯片公司（简称FTDI）。

FTDI公司目前主要人员、研发和运营均位于新加坡。不仅产品质优，为全球各知名企业使用，且营运绩效高于业界其他同业公司。其芯片应用广泛，尤其在电动汽车、IoT互联网、工业产品、医疗设备及电池充电等领域，市占率接近20%。

公司主要产品为USB桥接芯片，这是一类特殊的模拟芯片。如果把电子系统比喻成人体，桥接芯片的功能类似于神经中枢，需要快速、稳定地接收和传输大量数据，如自动驾驶中激光雷达与主控制芯片之间的数据传输，智慧医疗和智能工厂中的数据采集和转移等，都需要用到桥接芯片。

由于上述应用的特殊性，其数据传输不仅海量和高速，对可靠性和兼容性的要求也极高。FTDI基于其25年的行业积淀，其产品无论是在Windows、Linux、苹果或安卓等各种系统和应用场景中，都能做到即插即用，兼容性极佳。同时其可靠性有口皆碑，全球合作的客户上万家，包括全球最大的高端消费电子品牌，全球最大的软件和智能汽车公司等。

当下智能汽车、物联网和智能制造的蓬勃发展，以及对数据传输的海量需求，无疑给USB桥接芯片带来了巨大的机会。而中国庞大的芯片需求和无可比拟的供应链网络，将是FTDI公司的最大潜在市场和最佳成长土壤。

此次的并购方建广资产（JAC Capital）是融信产业联盟旗下的核心投资机构之一，因为过去数年内主导了多起全球领先的过百亿的大型半导体、汽车电子、移动通信、智能制造、物联网等智能科技（SMART）领域的控股型并购投资，布局精准，被业内称为‘硬科技布局魔术师’。

过去几年，智路建广联合体通过控股型收购和产业管理运营的双轮驱动，已经形成了一个大型集团，产值数百亿，利润几十亿，员工数万人，拥有全球十几家工厂，几十个研发中心和销售中心，它堪称是中国最大的综合性硬科技及半导体产业集团！

不同于传统的财务投资，智路建广联合体更注重投后管理和协同，让收购的标的大幅度增值！˙智路资本和建广资产通常的做法在某一方向投资核心企业,之后再围绕其上下游进行布局,采用收购、合资与合作等多种形式打造产业生态体系。

例如其收购的安世半导体在收购前的每年营收增长2%，收购2年后，其营收增长50%！利润增长70%，并和闻泰科技合并！助力闻泰成功转型！

联合体投资的功率半导体企业瑞能半导体在从恩智浦剥离后，业绩增长很快，三年之内利润营收翻倍，远高于之前在恩智浦体制内的速度！

2016年,建广资产投资了国内领先的图像传感器芯片设计企业思比科半导体,帮助企业快速成长,并于2019年与豪威科技一起并入产业联盟理事单位上市公司韦尔半导体,获得9倍投资回报！

UTAC在收购前连续亏损，在智路建广100%控股后，其营收从7亿美元飙升到15亿美元！ASM在收购后，营收从全球第四上升到全球第二！

本次收购是一个月来继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂两大消息后智路建广联合体又一重磅消息。

ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队由多名在半导体行业工作超过15年的资深人士组成，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）预计在2022年可以投入市场。应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。

日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.简称ASE，纽约上市公司代码ASX）成立于1984年，多年来以先进的技术、稳定的客户和营收位居全球第一大半导体制造服务商宝座，专注于提供半导体封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。智路建广联合体中的智路资本于日前收购了日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。智路资本也被业内称为“半导体大厂收割机”。

近日，智路建广联合体中标紫光集团破产重整项目，紫光集团旗下有新华三、紫光国微、紫光同创、紫光展锐、长江存储等一大批优质半导体资产，其主要问题是这些优质资产主要集中在一个平行赛道中，难以形成协同和互补，难以形成纵深赛道。智路建广联合体则有从设计到材料、制造、封装、测试以及应用上的完整产业覆盖，如果智路建广能够主导重组,则有望把紫光集团半导体业务与融信产业联盟已有的半导体业务布局能够互相协同,业务、团队和产业链都能高度融合,并可以将加大紫光集团的产业纵深。

智路建广联合体近期连续完成ePAK（全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商）收购和日月光（全球最大的半导体封测企业）大陆工厂收购、未来科技（USB桥接芯片全球的龙头）的三个重磅项目，而且，这些项目会极大的帮助紫光集团现有资源的整合，无疑会对智路建广联合体在紫光集团重组项目中增加了重大砝码。

智路建广联合体的牵头方是被业界称为“半导体大厂收割机”的智路资本和“硬科技布局魔术师”的建广资产，两家机构，至今已在半导体为核心的硬科技领域完成20逾个大型控股型的并购项目，投资规模过千亿，基金管理规模也超过千亿。按照智路建广以往的成功操作手法，会赋予紫光集团这些企业更强的发展动能！如果接手紫光，则会给国内产业带来跨越式发展机遇！

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