比亚迪拟分拆半导体子公司至创业板上市 | Hi科技

5月11日晚，比亚迪发布公告，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。