硬件情报站第85期：NV矿卡销量暴跌60% 国外网友将石头“搓”成CPU _ 游民星空 GamerSky.com

NVIDIA矿卡销量暴跌60%

Intel 14代酷睿处理器实拍首曝

清华80后教授模拟出4200万核CPU计算机

消息称国产DDR3内存已量产

DDR5内存高价/缺货的元凶找到了

国外网友将石头搓成CPU

NVIDIA矿卡销量暴跌60%

近日，NVIDIA公布了截至2021年10月31日的第三季度财务报表，共计营收71亿美元，同比增长50%，比上一季度增长 9%，其中游戏显卡业务创下历史新高，增长了42%。

在NVIDIA的这游戏显卡业务中，很多人认为游戏卡的买家大多都不是真正游戏玩家的，而是矿工。说到挖矿，NVIDIA业务中也有跟挖矿直接相关的，那就是今年3月推出的CMP专用矿卡。根据NVIDIA第三季度财报，这部分业务仅贡献了1.06亿美元的营收，相比Q2财季中的2.66亿美元暴跌了60%，更早的Q1财季是1.55亿美元。

通过简单计算可知，3月份到现在的8个月中，CMP矿卡贡献的总营收就是5.26亿美元，占同期总营收192.7亿美元的3%，影响非常小。

相关人士预计，在接下来的Q4季度中，CMP矿卡的营收将会继续下滑，甚至有可能会跌到无人问津的程度，矿老板们也不会再买CMP矿卡了。

Intel 14代酷睿处理器实拍首曝

Intel 12代酷睿本月初刚正式解禁，14代酷睿的芯片照就已经流传出来了。14代酷睿代号为Meteor Lake（流星湖），将采用7nm工艺制造。

此次的照片出自CNET造访Intel位于美国亚利桑那州Chandler的Fab 42工厂所拍，猜测对应的是Meteor Lake中的超低电压产品。事实上，这类芯片的流片难度相对低，通常亮相较早。

图片中，还能看到大约400多片Meteor Lake-M裸片（Die）分布在300mm（12寸）晶圆盘中。

事实上，Intel已经公布了Meteor Lake的部分信息：基于Intel 4（7nm）工艺制造，采用Foveros封装技术，集合计算、SoC-LP（I/O模块）、GPU（96~192 EU）等三大单元，功耗范围5~125W，预计将于2023年二季度推出。

清华80后教授模拟出4200万核CPU计算机

量子计算机是未来新型计算系统的重点之一，如何实现量子霸权（性能超过经典计算机）是这个领域的重要目标。

在日前的SC超算大会上，清华大学教授付昊桓使用中国的神威超算模拟了量子计算机，最多可扩展到4200万CPU核心，性能可达440亿亿次。

根据付昊桓教授提交的论文，他们在最新的神威超算上开发了用于RQC（随机量子电路）的高性能矢量模拟器，可扩展到4200万个核心，FP32单精度性能可达120亿亿次，混合精度性能可达440亿亿次。

在这台模拟量子计算机上，他们也实现了量子霸权，传统计算机需要运算1万年，而在这台量子计算机上只要304秒。

作为对比的话，这台模拟的量子计算机比起谷歌之前的Sycamore量子计算机要慢一些，后者只需要200秒就可以完成传统计算1万年的性能，不过谷歌的Sycamore曾多次被其他公司质疑。

消息称国产DDR3内存已量产

今年的内存市场迎来了最新一代的DDR5内存，三星等公司辞旧迎新，正逐步放开对DDR3内存的掌控，而这对国内厂商来说，是一个十分不错的掌控DDR3内存市场的机会。

近日有消息称，合肥长鑫本月已经开始量产DDR3内存，预计将于明年上半年开始出货。

合肥长鑫是国内主要的内存芯片生产商，2019年率先量产了自研的DDR4内存，这两年来不少国产内存品牌都已经用上了国产DDR4内存颗粒，性能及稳定性还不错。

长鑫也在积极开发更高端的DDR5、LPDDR5等内存芯片，不过他们也没放弃DDR3内存市场，消息称今年11月份开始，他们就开始为兆易创新代工了DDR3内存，使用的还是19nm工艺，现在还在国内的工厂测试，预计明年Q1季度出货，下半年则会增加DDR3内存产能。

不过兆易创新没有内存工厂，生产则是由合肥长鑫完成的，两家公司之前签署了合作协议。

目前兆易创新的DDR3内存研发已经告一段落，本月开始量产，明年有望上市供货。

需要提及的是，DDR3在主流PC及手机平台上已经没多少空间了，所以兆易创新的DDR3内存将主要用于利基市场，也就是消费电子产品。

DDR5内存高价/缺货的元凶找到了

Intel的12代酷睿处理器首发了DDR5内存，推动了内存升级换代，然而现在玩家很难买到DDR5内存，一方面是价格贵，另一方面是缺货。最新消息称，目前缺货的原因不是内存芯片本身，而是PMIC电源芯片。

之前有消息称，DDR5缺货主要是因为12代酷睿销量大涨。近日有消息人士对此提出质疑，并指出真正的原因：DDR5内存上的PMIC电源管理芯片，目前供不应求，缺货严重，导致订单交付期甚至延长到了35周之多。

当下PMIC电源管理芯片不仅难买，而且价格也极贵：比DDR4内存PMIC芯片价格高出10倍多。这也是目前DDR5内存价格平均比DDR4内存贵出两倍的关键原因之一。

据悉，PMIC是一种电源管理芯片，DDR5内存的变化是全方面的，其中很关键的一点就是将原来位于主板上的PMIC，直接集成进来，提升内存的兼容性与信号完整性，从而提供更可靠、更稳定的性能。

国外网友将石头搓成CPU

CPU被称为“世界上唯一无法山寨的东西”，制造过程代表当今世界科技发展的最高水平，制造过程包含选取原料沙子(石英)、提纯成硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等多种步骤，制作流程极其繁琐且要求极高。

近日有国外网友称，他可以将一块石头直接搓成CPU，并且还附带视频教程，那么他到底是怎么做的呢？

用石头搓出CPU，那么当然要从捡石头开始。捡到石头之后是砸石头，直至砸到拥有一份98%浓度的二氧化硅。

下一步是提纯，直至提出纯至99.9999999%的多晶硅金属。之后将多晶硅锭放入坩埚中，将硅锭加热至1698°K，随后网友取出一颗单晶“种子”，把它浸到熔融硅的大桶中。在这个过程中，多晶硅体围着这颗单晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。随后慢慢把晶体拉出来，等待冷却后，一个纯硅单晶出炉。

之后进入第二阶段，切割芯片基座--晶圆：从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。之后选择性地用硼、磷或者其他掺杂剂掺杂。

第三阶段是光刻，也是最精细的阶段。先在晶圆上涂光阻(Photoresist)剂，然后取一个带有所需电路图案的铬蚀刻石英掩模，用激光束照射，将电路图案投射到晶圆上。通过用原子轰击曝光的硅，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。

之后是无数次的重复操作：同质外延、异质外延、伪外延、扩散掺杂、铜互连层、化学机械抛光、光刻胶应用、酸蚀刻和光掩模曝光，从而在晶片上建立所需的特征。

当上述步骤完成后，就可以开始封装了。先定位硅芯片上的焊盘，并连接键合线。然后，使用粘合线或焊锡球，在芯片封装上的引脚和硅片上的焊盘之间搭好“电气连接”。至此，一块可以使用的CPU就制作完成了。

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