3nm工艺！AMD Zen5＋Zen4D合体曝猛料 _ 游民星空 GamerSky.com

Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构，而根据曝料，AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。

根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法，AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号“Granite Ridge”，采用3nm、6nm两种工艺，其中3nm自然对应CCD计算部分，6nm则对应IOD输入输出部分，还是小芯片设计。

Zen5+Zen4D混合架构的锐龙产品则是“Strix Point”，采用3nm、5nm两种工艺。

这就有点迷惑了，看起来应该是3nm对应Zen5、5nm对应Zen4D，那么IOD部分呢？继续6nm工艺？那就同时有三种工艺了。

至于新近公布的Zen4c架构，@Greymon55表示它和Zen4D是两回事。Zen4c是面向云服务的(cloud)，Zen4D则还不确定具体代表什么，可能是dense。

根据此前消息，Zen4D会在Zen4的基础上，完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半)，精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，并支持AVX512指令集、DDR5内存，核心面积则与Zen4差不多。

它对应的服务器霄龙产品代号“Bergamo”(意大利北部城市贝加莫)，每个小芯片内集成16个核心，比现在多一倍，整体最多128核心，预计2023年第二季度发布。

Zen5号称可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，诞生时间预计在2023年第四季度。

二者的混合架构产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。