硬件情报站第81期：NVIDIA GPU临时断供 国产16核心CPU发布 _ 游民星空 GamerSky.com

NVIDIA GPU临时断供

曝Intel 12代酷睿处理器11月4日上市开卖

Intel游戏显卡设计局部曝光

AMD CEO苏姿丰荣膺罗伯特·N·诺伊斯奖

国产16核心CPU发布

美国强迫芯片大厂交出机密数据

NVIDIA GPU临时断供

GPU芯片与显卡供不应求的状态已经持续了相当长的时间，心急购买显卡打游戏的玩家比比皆是，但当下显卡高昂的价格并不是每个玩家都能承受的起的，许多玩家被迫做起了等等党，静候显卡价格回落。

GPU芯片、显卡供不应求，游戏玩家心急如焚，那么作为上游厂商的NVIDIA与AMD，是否在为了让更多玩家买上显卡而加工加点努力赶进度呢？答案似乎是否定的。

据业内人士透露，NVIDIA GPU每个月的供应量变化不大，因此各家AIC厂商拿到的数量也差不多，具体情况主要取决于市场需求量。

在今年9月份，早在15日左右的时候，NVIDIA就停止了供货，因为这个月分配的供应量已经用完了。近日有消息称，下一波供货至少要等到国庆节之后，也就是说，这轮断货的持续时间将在三周以上。

在NVIDIA GPU断货之后，显卡价格再次上涨，其他连锁反应也接踵而至，游戏玩家太难了。

Intel 12代酷睿处理器11月4日上市开卖

11代酷睿上市还不到一年，12代酷睿的爆料就已经接踵而至。据外媒最新情报称，12代酷睿Alder Lake-S桌面处理器将于11月4日上市发售。

外媒称，某厂商的水冷头材料拥有可供作证的线索，材料中称12代酷睿处理器LGA1700接口的升级卡扣工具将于11月4日开始交付。

据此前爆料，12代酷睿K系列包含六款型号：i9-12900K/KF 8大8小16核心，三级缓存30MB，大核频率3.2-5.3GHz；i7-12700K/KF 8大4小12核心，三级缓存25MB，大核频率3.6-5.0GHz，i5-12600K/KF 6大4小10核心，三级缓存20MB，大核频率3.7-4.9GHz。

在性能方面，根据日前曝光的CPU-Z成绩，Intel i9-12900K单核性能要比AMD锐龙9 5950X高出27％，优势不小。

Intel游戏显卡设计局部曝光

Intel Arc a系列游戏显卡再过两三个月就要和大家见面了，其首款代号为Alchemist(DG2)， 之前官方用无人机演示过一张公版设计图，其外观为标准的双风扇设计，看起来貌似平平无奇。

近日，有网友泄露了Intel DG2显卡内部的局部设计图，设计图标注了GPU核心与显存的位置，虽然整体非常模糊，但是仍然令人称奇。

泄露的设计图中拥有三个显存焊接位，每颗2GB，总计为6GB， 应该对应128EU单元的小号核心。

有意思的是，GPU核心的位置非常奇怪，并不是标准的在封装基地上居中，而是偏向左下角。目前来说尚不知道是样卡的失误，还是确实就是这么设计的。

另外，这块显卡的性能虽然可能不是很强，大概最高也就GTX 1650 Super的水平，但其功耗非常低，只有65W，无需辅助供电即可运行。

对于Intel DG2显卡，目前存疑的一大悬念是显存位宽，理论上应该是128-bit，但桌面端可能只用96-bit，而移动端是128-bit或者64-bit。

AMD CEO苏姿丰荣膺罗伯特·N·诺伊斯奖

作为半导体行业少见的女强人，苏姿丰博士从2014年就任AMD CEO开始，带领这家半导体巨头强势崛起，在半导体行业不断得到各种认可，将包括全球最佳CEO在内的各种奖项收入囊中。

近日，苏姿丰博士又拿下了半导体行业的“诺贝尔奖”——IEEE罗伯特·N·诺伊斯奖(Robert N. Noyce Medal)。值得一提的是，她是首位获此殊荣的女性。

IEEE评价称，苏姿丰博士是半导体行业的先驱人物，以其突破性的技术和商业创新，为半导体行业做出了杰出贡献。她深爱自己的工作，通过自身的不懈努力，将一家处理器制造商，打造成了全球性的半导体巨头。

国产16核心CPU发布

9月24日，龙芯中科携基于自主指令系统LoongArch打造的通用处理器3A5000、服务器处理器3C5000L及系列产品亮相中关村论坛展览（科博会）。龙芯中科副总裁张戈出席2021中关村论坛国际技术交易大会，现场首发龙芯3C5000L服务器解决方案。

龙芯中科自主指令系统LoongArch于2020年问世，基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，无需国外授权。

2021年7月，龙芯3A5000处理器发布，首次落地LoongArch指令集，性能直逼国际主流水平，标志着自主研发CPU的性能完全可以超过引进的技术。

龙芯的新一代服务器处理器3C5000L采用四核、四Die封装，单片最多16核心，典型支持2-4路互联，整机最多64核心，SPEC CPU2006性能分值大于900分，达到了中高端主流服务器的水平。相比上代龙芯3B4000，3C5000L的性能提升了至少7-8倍，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。

新一代产品通过采用LoongArch自主指令集，相同的源代码对比此前支持的MIPS指令系统，动态执行指令数平均可以减少10-20％，并且融合了x86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性。

目前，龙芯3C5000L服务器解决方案正在加速进行生态建设，提供双路、四路、存储解决方案合作，可提供指令集授权、芯片参考设计，共享主板技术，支持伙伴技术提升，对Linux实现全内核支持。

不积跬步，无以至千里，望国产CPU越做越好，越来越强大。

美国强迫芯片大厂交出机密数据

全球半导体行业产能紧张，芯片涨价已经一年了，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据，声称如果不配合，就会采取行动。

据报道，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这样的要求将让许多公司十分为难。业界担心，向美国披露良率信息，意味着公开自己的半导体水准，可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。

美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不愿配合，将可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

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