集邦预测：半导体行业要起飞 收入将同比增长90.6% _ 游民星空 GamerSky.com

Techpowerup消息，全球电子产业市场情报的领先提供者TrendForce（集邦）的最新调查显示，中美贸易战与新冠疫情的爆发，相继影响了第三代半导体产业的发展。在此期间，半导体行业总体上看涨势有限，同时导致第三代半导体市场增长乏力。但是，由于汽车、工业和电信应用的旺盛需求，半导体市场即将进入快速增长期，其中以GaN功率器件市场增长速度最快，预计到2021年将实现6100万美元的收入，同比增长90.6％。

TrendForce预计2021年GaN和SiC市场将快速增长，其原因主要是下面三个因素：首先，预计广泛的疫苗接种将遏制疫情蔓延，从而刺激对基站组件需求的稳定增长；其次，随着特斯拉开始为其在Model 3车辆使用SiC Mosfet设计的内部逆变器，汽车行业已开始越来越重视第三代半导体。最后，中国将从今年开始在其“第十四个五年计划”中投入巨额资金，并扩大其第三代半导体的生产能力，以实现半导体独立。

随着疫情趋势放缓，对5G基站，智能手机充电器和车载充电器的需求现已逐渐增加，到2021年底，GaN RF器件的年总收入预计将达到6.8亿美元，同比增长30.8％，而GaN功率器件的收入预计将达到6100万美元，同比增长90.6％。

GaN功率器件收入的显着增长主要归功于从2018年开始推出的智能手机与笔记本电脑的的快速充电器，这些充电器体积小，散热出色，很受认可。TrendForce预计GaN功率器件收入将在2022年达到同比峰值，此后其上升趋势将放缓。

另外，由于SiC衬底片被广泛用于RF前端和功率器件中，因此SiC器件的6英寸晶片容量一直相对短缺。TrendForce预计到2021年，SiC功率器件的年收入将达到6.8亿美元，同比增长32％。主要的衬底供应商，包括Cree，II-VI和STMicroelectronics，都计划制造8英寸SiC衬底片，但供应也很短缺，SiC衬底片的短缺估计要到2022年才有望终结。