Intel成都厂扩产计划泡汤 遭美国政府强烈反对_3DM单机

由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺，目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。

近期业内传出消息称，Intel计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产，但是最新的消息称，该计划已经遭到了美国拜登政府方面的反对。

据美国财经媒体报导，一位知情人士透露，近期Intel计划利用在其在中国四川成都的封测工厂进行扩产，并希望让该扩产的产线能够在2022年底前开始投产，以缓解芯片短缺的状况。

此外，Intel同一时间也持续在寻求美政府的帮助，为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。

不过，据该名知情人士表示，Intel的这项扩产计划在近几周提出后，即遭到了拜登政府官员强烈反对。

虽然白宫未对特定投资案表态，但发言人表示，白宫一直以来都防范美国技术、科技遭到中国大陆的有心利用，防范相关状况对美国产生的国安威胁。

有分析认为，尽管当前全球产业面临芯片短缺大危机，但拜登政府仍更重视推动半导体企业迁回美国，以防止在科技竞赛中落后。

据另一名知情人士指出，在和拜登政府协商后，Intel在大陆扩产的加护已经不复存在，但这种情形可能会再度上演，而和其他半导体公司一样，Intel正在等待美国芯片法案520亿美元的补助通过，有鉴于此，美国可能需要在Intel的补助中，增加额外的条件。

部分共和党议员也认为，这笔津贴不应毫无额外条件，以防这些公司一面接受美国政府的补贴，另一边却持续向大陆投资。

Intel发声明指出，仍对其他解决方案持开放态度，这些解方对满足半导体需求至关重要，对半导体创新和经济的重要性也不言而喻。

Intel表示，该公司已和拜登政府讨论多种方式，两方的共同目标旨在解决芯片短缺的问题，目前正致力于扩增现有半导体制造业务，并计划于美国投入200亿美元、欧洲10年内投入800亿欧元新建晶圆厂。