索尼与台积电合资芯片厂2024年投产 总投资达70亿美元_3DM单机

在台积电和索尼周二签署一项价值70亿美元的交易后，这两家公司将在2024年之前成立一家合资企业，开始在日本生产芯片。

台积电董事会当天正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，这是其有史以来第一家日本工厂。

台积电将与索尼集团成立合资公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing”来运营该工厂，并计划于2024年底开始量产。索尼将投资5亿美元，持有不超过该合资公司的20%股份（根据周二发布的一份声明）。台积电表示，该项目将创造1500个高科技专业工作岗位，并得到日本政府的大力支持。

台积电董事会还证实，这家全球最大的代工芯片制造商将在高雄市增设一家芯片制造工厂，预计将于2024年投产。该公司表示，该工厂将生产最先进的7纳米芯片，以及不太先进的28纳米芯片。

由于从智能手机、个人电脑到汽车等一系列行业遭遇前所未有的全球芯片危机，半导体供应链已成为许多国家的国家安全问题。此外，日本政府近年来一直试图拉拢台积电，因为这家公司自称拥有世界上最先进的芯片制造技术。

据日经新闻先前的报道，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持熊本县的项目，这将是日本政府有史以来对外资控股公司提供的最大一笔资金支持。

索尼是全球领先的智能手机、电脑和汽车图像传感器供应商，也是台积电在日本的最大客户。

台积电在此前的收益简报中证实，该芯片工厂计划于2022年开始建设，当时该公司首次确认正寻求在日本建厂。该工厂将建在熊本县Kikuyo-cho索尼工厂的旁边，生产使用22 ~ 28纳米芯片技术的半导体。虽然这些都不是尖端产品，但它们适用于各种类型的微型控制器和图像传感器，这些微型控制器和图像传感器广泛应用于科技和汽车行业。

日本政府正在努力建立一个补贴标准，以支持新工厂和其他类似工厂。在该标准下，在日本设立芯片工厂的企业，只要满足增产的要求，并在半导体供应紧张时优先向日本国内企业供应，就可以获得补贴。

台积电的工厂预计将是第一个在这一标准下获得批准的工厂。其可能将通过追加更正预算案以确保财源。

台积电目前90%以上的半导体是在中国台湾生产的。除此之外，台积电在南京还有一家工厂，并且目前正在美国亚利桑那州建设一家新工厂。今年夏天，台积电还表示，正在考虑在德国建立首个芯片工厂。