AMD下一代GPU或采用3D无限缓存 AMD将全线布局3D堆栈设计_3DM单机

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投资堆栈缓存和小芯片技术，CPU方面，代号Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的EPYC处理器已正式发布，而GPU方面，基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

AMD在RDNA 2架构GPU上引入了Infinity Cache（无限缓存）技术，GPU实现了更高的访问效率和带宽。现有的缓存设计最大达到128MB，提供2 TB/s的带宽。到了RDNA 3架构上，缓存容量将翻倍，预计Navi 33为256MB，Navi 31为512MB。由于Navi 31采用了MCM多芯片封装，共有两个用于计算的小芯片，所以每个计算模块仍为256MB。

据推特用户@greymon55透露，Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计，基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术。这意味着，未来AMD的整个产品线，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术。目前基于CDNA 2架构的GPU是第一个采用MCM多芯片封装的产品，不过并没有资料显示在缓存上有配备3D垂直缓存技术。随着GPU对带宽需求的增加，Instinct系列或许也会这么做。

一直有传言AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃，搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍。AMD也会进一步打磨光线追踪和FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将会在2022年年末推出，相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈。