高通将在月底举办骁龙技术峰会 很可能会正式发布骁龙898_3DM单机

高通（Qualcomm）宣布将会在11月30日至12月2日举办Snapdragon技术峰会，预计将会发布新一代高端SoC，也就是传闻中开发代号为SM8450的骁龙898，这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

据了解，这款SoC将采用Armv9架构的核心，分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中两个小核将会以较高频率运行，另外两个小核会以较低频率运行。其GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

此外，有消息指配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 GHz，同时搭载这款SoC的智能手机还可以支持100W快充。根据之前泄露的基准测试成绩，骁龙898在单核和多核性能上都有所进步。如果将苹果A14 Bionic作为比较对象，在多核性能方面相差不大，但单核性能上则有一定差距。预计高通还会推出新的AI单元，将更智能地调控频率，以延长电池续航时间。

与骁龙888不同，这次骁龙898将采用三星的4nm工艺制造。传闻高通很可能在2022年下半年拿到台积电（TSMC）4nm工艺的产能，届时还会发布一款所谓的Plus芯片，将代工厂由三星转为台积电。这种情况或许有点类似骁龙780与骁龙778之间的关系，两款产品采用不同的晶圆厂代工，性能相近但可能会有些许不同。