传AMD Zen4D＋Zen5大小核合体 性能暴涨最多40％_3DM单机

Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消费领域使用了混合架构，同时集成性能核(P核)、能效核(E核)，俗称大小核，并称这是一个长期发展之路。AMD这边也不会一味堆砌同样的大核心，早早就表态有应对方案，并被曝Zen5架构会首次融入大小核设计，还申请了相关专利。

现在，曝料大神Moore’s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。

据靠谱说法，Zen4D将是Zen4的一个衍生分支(D可能代表Dense更紧凑)，具体包括完全重新设计缓存系统(三环可能少一半)，精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，核心面积则与Zen4差不多。

Zen4架构会支持VX512指令集，Zen4D是否会保留目前说不准。内存支持DDR5，但通道数不详，可能会是完整的12通道。

Zen4D架构对应的独立产品代号“Bergamo”(意大利北部城市贝加莫)，目前已知只有这一款，隶属于EPYC霄龙系列，每个小芯片内集成16个核心，比现在多一倍，整体最多128核心。

AMD如果愿意，完全可以设计一个双芯片、32核心版本的桌面型号，取代线程撕裂者系列。Zen4D Bergamo预计2023年第二季度发布，Zen4架构产品则会在2022年下半年推出。

Zen5架构还只有初步消息，但已经足够让人翘首以盼。

多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，而且还有台积电3nm工艺！

桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。

Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4诞生之后11-14个月。