传OPPO正在开发旗舰手机芯片 追随谷歌Tensor SoC步伐_3DM单机

Android智能手机厂商里，三星被认为是领导者。由于有着完善的供应链和各式芯片开发、制造部门，三星可以为自己的Galaxy系列配备最好的屏幕、内存、存储芯片等零配件。作为智能手机的SoC，三星Exynos系列的性能也并不差。近几年来，越来越多的智能手机厂商意识到配备自研芯片的重要性，开始从各式的芯片入手，设计适合自己的定制芯片。

谷歌刚刚发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro就抛弃了一直使用的高通解决方案，采用了自研的Tensor SoC、这款SoC在CPU部分采用了三丛设计，其中包括了两个Cortex-X1超大核，配备了Mali G78 GPU，同时搭配了一颗用于AI运算的TPU，并集成Titan M安全芯片，采用三星5nm工艺制造。

据日经新闻报道，目前全球第四大智能手机厂商的OPPO正在追随谷歌的步伐，为自己的产品开发定制SoC，计划搭载在2023年或2024年推出的旗舰Android智能手机上。以OPPO每年销售的体量，想支撑起定制芯片开发所需要的资源问题不大。据了解，OPPO一直对其芯片项目进行稳定的投资，甚至找来了高通、华为和联发科等有业内企业工作经验的开发人员。此外，OPPO正在寻求台积电（TSMC）的3nm工艺产能生产这款SoC，尾随苹果和英特尔。

根据市场数据，高通近期表现并不好，在全球智能手机SoC市场份额的占比下滑。如果作为骁龙系列长期客户的OPPO也转向自研芯片，会进一步削弱高通的市场表现。同时OPPO与OnePlus、vivo和Realme都共享着供应链，其举动会对高通甚至三星产生一定影响。