台积电将推出增强型3nm工艺 预计2023下半年量产_3DM单机

尽管芯片供应短缺对业界发展造成了些许挫折，但台积电（TSMC）仍在不断推进半导体工艺技术，并没有因此而松懈。据DigiTimes报道，台积电有望在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。

台积电总裁魏哲家在10月14日的公司财报电话会议上指出，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，是为客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。在台积电3nm工艺技术推出的时候，将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，N3制程节点将成为台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。N3E作为N3的扩展，将拥有更好的性能和功耗表现。

作为台积电的最大客户，这对于苹果来说是个好消息，至少不用担心新款芯片会受到工艺延期拖累。此外，英特尔应该也会感到高兴。之前有报道指，英特尔占据了台积电N3制程节点最多的产能，双方在代工方面的许多合作都会在3nm工艺上进行。

据日经新闻报道，上周有关台积电和索尼合作在日本建设晶圆厂的传闻有了进一步消息。这间晶圆厂将会在2022年开始建设，2024年投入使用。正如此前传言的那样，不会采用先进工艺，更多地专注于22nm和28nm工艺，主要生产图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片。