索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂 专注于图像和电动车所需芯片_3DM单机

在今年5月份，就传出日本当局建议索尼和台积电（TSMC）共同投资建设一座晶圆厂，将采用20nm-40nm工艺生产芯片，满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一，日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大，不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

日经新闻报道，日本政府很可能会参与其中，并承担该项目70亿美元里多达一半的投资。除了索尼和台积电以外，该项目可能还会有另外一个投资者，据称是日本的电装（DENSO）株式会社，这是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。随着汽车产业向电动车转向，相关产业的企业谋求进一步发展并不奇怪。据称这座晶圆厂将会选址在熊本县，索尼在该区域也有工厂生产图像传感器。

如果项目进展顺利，这将是台积电在日本在第一间晶圆厂。据了解，该晶圆厂在早期会专注于图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片，由于需要几年的建设周期，情况可能会有所改变，日本政府正与台积电寻求达成相关协议，承诺新晶圆厂生产的芯片优先供给日本市场。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子，采用40nm工艺生产芯片，以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要，在现今半导体产能不足的大环境下，似乎远远不够。