特斯拉D1芯片拥有500亿个晶体管 AI算力可扩展至百亿亿级别_3DM单机

近日特斯拉（Tesla）举行的AI Day活动中，埃隆-马斯克（Elon Musk）及多位工程师，讲解了特斯拉纯视觉方案FSD的进展、神经网络自动驾驶训练、D1芯片和Dojo超级计算机等相关信息。其中特斯拉研发的AI训练芯片D1引起了不少人的兴趣，这款芯片将用于特斯拉目前正在构建的超级计算机，旨在以更少的消耗和更少的空间提供更高的性能。

据ComputerBase报道，D1芯片是采用7nm工艺制造的定制芯片，拥有500亿个晶体管，其裸片面积为645 mm²，小于英伟达的A100（826 mm²）和AMD Arcturus（750 mm²）。其配备了354个训练节点，支持用于AI训练的各种指令，包括FP32、BFP16、CFP8、INT32、INT16和INT8。

特斯拉表示。D1芯片可以提供22.6 TFLOPS的单精度浮点运算性能，BF16/CFP8的峰值算力达到了362 TFLOPS，热设计功耗（TDP）不超过400W。对AI训练来说，可扩展性非常重要，因此通过带宽为10 TB/s的“延迟交换结构”在各个方向进行互连。D1芯片周围会有一个I/O环，有576个通道，每个通道提供112 Gbit/s带宽。同时25个D1芯片可以组成的一个训练模块，带宽达到36 TB/s，BF16/CFP8的峰值算力达到9 PFLOPS。

如果在数个机柜中部署120个训练模块（包含3000个D1芯片），就能组成ExaPOD。这是世界上首屈一指的AI训练超级计算机，超过100万个训练节点，BF16/CFP8的峰值算力达到1.1 ExaFLOPS。相比特斯拉目前基于英伟达设备构造的超级计算机，在同样成本条件下，性能提高了4倍，每瓦性能提高了1.3倍，占地面积仅为五分之一。