英特尔将代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回领先地位_3DM单机

科技巨头英特尔公司周一（7月26日）表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。

英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。

英特尔周一表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger说：“我们正向投资者展示业务细节，让他们有信心持有我们的股票。”

英特尔还表示，它将改变其芯片制造技术的命名方案——采用“英特尔7”这样的命名方式，与台积电和三星以技术命名的方式保持一致。

独立的半导体预测公司VLSIresearch的首席执行官Dan Hutcheson说，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了特定行业术语。他说，这给人以错误的印象，认为英特尔的竞争力较弱。

英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。2024年开始，高通将开始采用英特尔20A制程来生产芯片，这类芯片的能耗占比较低。亚马逊也将在自己的云计算平台AWS使用英特尔的封装技术。分析师们说，英特尔在这种封装技术方面表现出色。

Gelsinger说：“我们已经与这两个客户以及其他许多客户进行了很多时间的交流和技术接触。”

目前面临的最大问题是，在前任首席执行官Brian Krzanich的多年领导下，英特尔能否兑现其被延误的技术承诺。几年前英特尔在处理器市场看似无可撼动的地位，导致了英特尔的“傲慢”，让该公司错失了许多重大机会。

Real World Technologies的分析师David Kanter说，现在的英特尔比过去更加谨慎。

“未来几年，英特尔绝对会赶上台积电，并在某些方面领先。”Kanter说，“英特尔确实有一些人，他们把所有的时间都花在了如何部署新材料和技术以提高其性能上。”