中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业！_3DM单机

7月6日消息，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

从企查查网站了解到，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。

企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模，在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力，在用人、激励、治理、科研方面开创新机制。

同时，通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移动物联网公司副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。