Intel 10nm 18+核心发烧CPU酷睿X或于明年年中归来_3DM单机

AMD处理器近年来在多个领域挑战甚至超越Intel，尤其在桌面发烧级领域，线程撕裂者直接碾压酷睿X，Intel该领域上代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列，14nm工艺，最多18核心。

根据VC曝光的最新路线图，Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿X系列，脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强系列，大概率在台北电脑展2022大会上或会前。

这意味着，时隔近乎三年之后，Intel终于准备在发烧领域和AMD再次对决了。

不过就在日前，Intel承认，Sapphire Rapids也就是第四代可扩展至强，将会推迟到明年第一季度量产、第二季度上市，上半年某个时间发布。

考虑到酷睿X系列一般都要在对应的至强登场之后一段时间才推出，不知道这是否意味着新一代酷睿X也要推迟，弄不好就要到明年秋天乃至年底了，说不定就得和Raptor Lake 13代酷睿同步。

Sapphire Rapids版酷睿X的具体规格路线图上没有标注，倒是写了搭配芯片组是W790——今年底的Alder Lake 12代酷睿会有700系列芯片组，比如高端的Z790。

还有说法称，为了避免大家忘记酷睿X系列，Intel有意将12代酷睿的不锁倍频型号的后缀从K改为X，比如说i9-12900X，那么这样一来，原本的酷睿X系列也得改名，叫酷睿W系列?

无论如何，时间可不等人，对手也不等人——AMD Zen3家族的线程撕裂者已经大大放慢了节奏，但今年下半年发布似乎没有多大悬念，Intel则又要落后差不多一年。

根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造，首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。