高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台 发热问题让人担忧_3DM单机

高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888，这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后，第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带，以取代骁龙865。

骁龙888采用了三星5nm工艺制造，其首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，频率为2.84GHz。 同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660，支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon处理器，第二代Sensing Hub传感枢纽。集成的是高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。

在近日举办的MWC 2021上，高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台，从命名上就可以了解到是原有骁龙888的升级产品。相比骁龙888，骁龙888 Plus的变化并不多，其中Cortex-X1超大核心的频率从2.84 GHz提升到了3 GHz，另外AI引擎的算力也从26 TOPS提升到了32 TOPS。由于骁龙888 Plus仍采用三星5nm工艺制造，而且频率更高，发热问题更让人担忧了，此前骁龙888的表现已让不少用户头疼。

小米、VIVO、华硕和荣耀都已经表态，会推出基于骁龙888 Plus 5G移动平台的产品，预计会在今年第三季度与消费者见面。