高通骁龙895将采用三星4nm工艺 并非交由台积电制造_3DM单机

近日，网上流传着高通骁龙888继任者SM8450（骁龙895?）的消息，传闻将采用4nm工艺制造，其CPU将采用Armv9架构的核心，分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

在不少人看来，下一代的高端骁龙芯片会重新回到台积电（TSMC）生产。一方面是高通一直以来的策略，在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润，另一方面是此前高通与台积电已达成协议，签下新订单，同时推出了采用台积电6nm工艺的骁龙778G。

不过情况似乎与大家想的不太一样。据Wccftech报道，最新消息是高通骁龙895和三星Exynos 2200都将采用三星的4nm工艺制造。不久前，有传言指出，骁龙X65 5G基带已采用三星4nm工艺，这一合作将延续到新一代的骁龙895上面。

或许对高通而言，选择台积电4nm工艺不是一笔划算的交易，尽管工艺技术上可能更先进。还有很重要的一个原因，那就是台积电的4nm工艺产能被预订，高通没有办法分配到足够的产能。这种情况还可能会延续到3nm工艺上，一直有消息称苹果已获得这些先进工艺节点的首批供货权，导致高通不得已只能选择三星。