Magic Leap宣布将与AMD合作开发半定制SoC 用于下一代企业级头显_3DM单机

Magic Leap宣布将会与AMD合作开发AR技术解决方案，该解决方案将包括一个半定制SoC，为企业用户带来市场领先的视觉计算与感知能力，新的企业级增强现实设备可以更好地与现实世界环境相融合。

随着全球市场的不断变化，刺激了对增强现实（AR）技术的需求，未来越来越多地需要将CPU、GPU和机器学习方面的技术结合到SoC上，以创建更好的AR体验，同时保持高效能。Magic Leap花了十年的时间开发先进的硬件和软件，以实现数字内容与物理世界的交互，在未来一个行业领先的头显技术平台需要一个低功耗解决方案支撑，以提供更高水平的图形和感知能力，使企业能够优化流程、提高生产力并提升员工技能。

AMD副总裁兼半定制业务部总经理Jack Huynh表示，AMD与Magic Leap有一个共同的愿景：塑造计算的未来，并改变全球企业间以及与客户间的工作和互动方式。在数年前双方就已经开始了合作，共同开发计算机视觉方面的技术，并为AR打造最佳的半定制技术。

此前Magic Leap也有和英伟达进行相关的合作，其Magic Leap 1搭载的是英伟达Tegra Parker SoC，包括了两个Denver核心和四个Arm Cortex-A57核心，还有256个CUDA核心的Pascal架构GPU。这次Magic Leap与AMD合作打造半定制的SoC，可能会与高通类似的产品定位相近。HTC在前一段时间推出了企业级的全新VR一体机Vive Focus 3，就是搭载了高通骁龙XR2处理器。