日本希望台积电能与索尼携手合作在本土兴建晶圆厂 计划采用20nm工艺节点_3DM单机

现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情，各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情，兴建晶圆厂需要巨额投资，还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求，但缺乏晶圆厂的国家和地区来说，如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂，需要协调的问题也很多。

据《路透社》报道，日本当局建议索尼和台积电（TSMC）共同投资约92亿美元建设一座晶圆厂，将采用20nm-40nm工艺生产芯片。日本过去在芯片制造领域曾经占有一席之地，也曾拥有在当时领先水平的半导体工艺，不过随着时间的推移，目前已经不具备先进工艺的制造能力了，也缺乏产能。

作为世界的制造业大国之一，日本在汽车、家电和电子消费品等领域，芯片的需求量很大，但普遍都是向台积电或联电等晶圆代工厂下单生产。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子，采用40nm工艺生产芯片，以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要。前一段时间，由于地震和火灾还影响了生产，甚至要求助于台积电。

台积电的20nm工艺并不是主打的工艺节点，而且也不是特别受客户欢迎，一般客户更愿意使用16nm或者12nm工艺。虽然不是什么先进制程，但是20nm-40nm工艺对于日本的主要制造行业来说已经够用，加上在本土有更多的产能，可以说非常有意义。如果计划能实施，将是解决日本制造业的芯片供应问题的理想方案。日本政府或许也要像其他国家和地区一样，通过财政补贴、减免税项和免费土地供应等政策提高吸引力，以便说服台积电。

台积电此前宣布将在东京附近建立研发中心，这引发了人们对于在日本兴建晶圆厂的猜测。过去台积电也曾和其他厂商合作，共同投资晶圆厂，这次是否有兴趣和索尼合作还有待观察。