曝华为正研发3nm芯片麒麟9010 首款鸿蒙开发板曝光_3DM单机

近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月22日，目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的设计中，等待着机会卷土重来。

之前华为徐直军表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。

目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产，也就是说华为最新一代的麒麟9010还需要一段时间才能问世。

华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861也引起关注。虽然并没有看到官方信息披露，但老外称这是华为首款基于RISC-V架构的芯片。

中文页面显示，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，为2.4GHz WLAN SoC芯片，集成802.11b/g/n基带和RF电路，支持鸿蒙系统。官方给出的规格显示，Hi3861是32位芯片，最大频率160MHz，内嵌352KB SRAM、288KB ROM、2MB Flash等。

在海思官网，同样可以找到与Hi3861相关联的Hi3861LV100和Hi3861V100两颗芯片，主要用在物联网领域，也没有发现RISC-V的介绍，不知道是老外的误读还是拿到了其它内部信息。

事实上，**在MIPS陨落后，RISC-V被认为是继x86、ARM之后的第三大CPU架构冉冉升起的希望之星，它同样是精简指令集，但胜在完全开源。**目前，阿里、亚马逊等都有相关芯片研制出，甚至就连苹果A4/A5、AMD速龙/Zen架构之父Jim Keller也创业投身RISC-V了。