应对缺芯危机 台积电三年砸1000亿美元提高产能_3DM单机

全球芯片缺货潮给经济带来的影响越来越大。今日(4月1日)据外媒彭博社报道，台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能，以应对缺芯危机。

台积电是全世界最大的半导体代工企业，之前台积电已宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支(主要是建厂)，扩大芯片产能。然而最近几个月的芯片供应危机，迫使台积电在产能投资上进一步加码。

台积电表示：“台积电预计将在未来三年投资1000亿美元来增加产能，以支持先进半导体技术的生产和研发。台积电在与客户紧密合作，以可持续的方式应对他们的需求。”

台积电CEO魏哲家也表示，台积电的晶圆厂过去一年一直以超过100%的利用率运行，但还是供不应求。台积电在招聘数千名新员工，许多新工厂也在建设中，台积电将从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度。

据悉，台积电的对手Intel前不久同样决定扩大制造能力并开放代工服务，包括2024年前在美国投资200亿美元新建两座工厂。三星也启动了1000亿美元的投资计划，但跨度长达十年。