曝OPPO自研芯片即将出炉：首款产品非集成SoC_3DM单机

近段时间，全球陷入芯片危机，各行各业都受到缺芯影响，这也让许多国家、企业将本就列为重要计划的自主芯片地位再次提升。

据悉，作为国内手机市场巨头之一的OPPO在两年前就开始加紧内部的移动芯片设计开发工作，但当时消息称自主研发芯片将需要多年才能见成效。

根据知名爆料博主@数码闲聊站消息，OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果要出来了，但目前也不是应用于核心的集成SOC芯片。

“马里亚纳计划”是OPPO官方在2020年2月16日首次公开的自研芯片计划，马里亚纳是世界上最深的海沟，也是地球上环境最恶劣的区域之一，OPPO以此来形容自研芯片是一个拥有极高难度的事情。

OPPO官方也曾公开表态称：做自研芯片的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

据悉，OPPO的芯片团队成员来自各大顶级芯片厂商，他们拥有丰富的芯片设计、制造和相关产业链的经验，这些业内资深人士可以帮助OPPO加速芯片开发计划。

值得一提的是，此前OPPO副总裁、研究院院长刘畅还公开承认了一款用于智能手机辅助运算的“M1”芯片，OPPO曾在一年前向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，是一款完全自研的协处理器。

综合现有消息来看，OPPO首个自研芯片成果可能就是这款“M1”芯片，这对于OPPO乃至整个国内科技界都是一个里程碑式的事件，值得期待。