欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂 可能引入台积电和三星到欧洲建厂_3DM单机

欧盟一直是半导体生产的主要地区之一，但是近两年中美之间的紧张关系，以及美国与欧盟的关系转冷，基于自身利益，让欧盟正检讨一些政策上的问题。据TomsHardware报道，由于欧盟考虑到对海外开发及制造芯片的依赖程度，目前已经启动新的超算计划及CPU计划，并提议领先的晶圆代工企业到欧洲建立使用先进工艺的晶圆厂。

欧洲的一些公司仍在为汽车，IT和电信行业设计芯片，或者至少使用它们，包括爱立信，英飞凌，诺基亚，恩智浦半导体和意法半导体等 。但除了英飞凌，恩智浦和意法半导体在自己的工厂生产某些芯片外，但将很大一部分芯片生产外包。GlobalFoundries在AMD时期曾经在欧洲有当时先进工艺的晶圆厂，不过后来将生产转移去了美国，并停止了先进工艺节点的开发。

如今欧盟已无法独立开发和制造HPC，只能依赖美国和亚洲地区的产业链。近年来欧盟相继启动了“欧洲处理器计划”与“欧洲HPC计划”，为了支持这两个计划的施行，实现芯片供应的自给自足，欧洲需要先进制造工艺来生产芯片。欧盟希望最终能生产世界上20%的处理器及其各自芯片（按价值计算），目前是10%。

据彭博社报道，欧洲工业委员会专员蒂埃里-布雷托（Thierry Breto）表示：

“如果欧洲在微电子领域不具有自主能力，就不会有欧洲的数字主权。”

去年，有17个欧盟成员国签署了一项声明，以开发下一代处理器和制造它们的领先工艺技术，目标是2nm工艺节点。不过在制造工艺方面，欧盟想从后赶上台积电（TSMC）和三星谈何容易。在可预见的未来，即使提供资金帮助，欧洲目前的晶圆厂在研发方面几乎不可能赶上这两个巨头。更加实际的做法是，以各种激励措施吸引台积电和三星到欧洲兴建晶圆厂。

近期欧洲的汽车厂商对于芯片的需求加大了欧盟地区的担忧，会极大影响了当地的经济发展，但欧盟地区的支柱产业对于先进工艺的需求并不那么高。由于汽车芯片占台积电和三星的比例并不高，例如只占台积电3%左右，加上并非使用先进工艺而是成熟工艺，所以对于追求技术的大型晶圆代工企业并不是那么上心。在制造方面，先进工艺需要整个产业链以及市场需求，来维持晶圆厂的运转以及研发。所以想吸引台积电或三星，仅仅依靠激励措施是不足够的。

不过近期有迹象显示，台积电正考虑在欧洲建立一座晶圆厂，部分原因是全球地缘政治的紧张局势，会破坏传统半导体供应链，导致面临失去客户的可能。同样的情况也出现在三星身上，他们曾向媒体表示，选址的时候除了地区客户的需求，还有其他方面的因素考虑。

虽然世界各国家和地区都想将最先进的半导体制造业放在本地，在政治上这点很重要，但世界已经变得非常全球化了，一个国家或一个集团几乎做不到在这个行业里完全自给自足。虽然数字主权包括了本地生产芯片，但不仅局限于半导体生产，还包括各方面因素，问题是这些成分早已遍布全球。