日本车载芯片大厂因地震停产 产能完全恢复需一周_3DM单机

据央视财经，日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。

目前供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。

近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从今天开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。

另据参考消息，日本预警近期或再发强震。日本媒体2月15日报道，关于福岛县等地13日夜晚测得震度6强（日本标准）的地震，日本政府的地震调查委员会14日召开临时会议，汇总见解称震源为长40公里朝南北方向延伸的断层。震源断层向东倾斜，据分析是垂直方向错位的逆断层。分析称，这是2011年东日本大地震的余震;调查委称，一周左右需要注意最大震度6强左右的地震。分析表示，也有可能板块边界和内部都发生强烈摇晃，引发海啸。