英特尔新CEO坚持芯片美国制造：外包只是极少部分_3DM单机

Intel公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对Intel这种“国家资产”进行支持。

盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前Intel的利润率处于首要地位。

“这是一项国家资产。这家公司需要为科技产业和美国科技的健康发展负责。” 盖尔辛格对分析师说，他承诺将自行完成Intel的大部分芯片生产。“毫无疑问，这将是一个帮忙确保Intel和美国处于技术领先地位的机遇。”

当地时间周五，Intel在纽约股市交易的股票价格下跌9%，创下去年10月份以来的最大单日跌幅。原因是投资者普遍担心Intel芯片制造业的复苏将需要数年时间，并且还需要额外花费数十亿美元。一些投资者曾主张Intel将更多的芯片生产外包给其他公司，后来盖尔辛格在财报电话会议上透露了自己的意图。

杰弗瑞分析师马克·里帕西斯(Mark Lipacis)在一份题为《美国芯片制造历程=再无迅速转机》的报告中指出：“追赶是没把握的尝试，也是漫长的旅程。”

Intel将努力实现盖尔辛格的断言，即该公司能够赶上并超过目前芯片生产领域的领导者台积电。

随着全球科技供应链受到越来越多的关注，芯片行业也也趋于复杂化。虽然许多美国公司仍在自行设计先进的芯片，但它们已经让台积电代为生产芯片。

Intel是为数不多几个仍保有领先芯片制造能力的芯片公司之一。它仍然在美国生产很多芯片，在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州均设有工厂。这些芯片为各个系统的计算机提供动力。

如果Intel如华尔街一些人士所希望的那样将生产外包给台积电，美国将失去一个重要的先进制造业，并将更多关键技术交给台积电。

一些美国国会议员已经开始听取Intel和其他美国芯片行业人士的意见。他们多年来一直主张，让美国企业继续在国内生产芯片的激励措施远远不够。

去年一项两党议案提出，为在美国本土生产芯片提供500亿美元的激励，这一激励金额看似惊人。但台积电本月早些时候说，计划今年斥资至多280亿美元新建制造工厂和设备。

“我们从美国政府那里听到的是，我们需要在美国本土发展先进的微电子技术和制造业，”Intel即将离任的首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）对分析师表示。“我们需要一个美国本土的供应链。”

在改善自身制造能力的同时，Intel可以与台积电和其他主要芯片代工厂运营商建立技术合作关系。台积电和三星电子正在筹划或考虑在美国建厂。

瑞银分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)周五在给投资者的报告中写道：“这种类型的合作还可以利用美国对本土制造业的新税收抵免计划，进一步创造价值。”

去年，拜登提出了一项对“美国制造”抵免10%税收的计划，这一计划将涵盖增加美国国内生产、重组或扩大制造设施等项目。

但问题在于，即使是美国政府再激励也无法迅速解决Intel眼前的主要问题：制造芯片的纯粹困难。这块小正方形的硅片是数十亿个电路开关或晶体管的大本营。虽然Intel设在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州的工厂每月能生产数百万颗芯片，但想可靠地做到这一点已变得越来越困难。而台积电作为最大的智能手机芯片制造商，已经在芯片制造领域获得了更多经验，取得了长足进步。

Intel高管周四晚些时候表示，采用Intel最新生产技术的7纳米制程工艺芯片要到2023年才会上市。相比之下，苹果采用台积电类似制造技术量产iPhone芯片已经很久了。

瑞杰金融（Raymond James）分析师克里斯·卡索（Chris Caso）表示，“即使Intel在7纳米制程芯片上取得成功，也仍落后于台积电一个身位。”“而且我们认为，如果没有晶体管的领先地位，Intel就无法推出领先的产品，因为之前从未有过例外。这将使Intel在业内再落后四年时间。”