Yasuhiro Otori：PS5的配置和外形2年前就已确定 | 电玩巴士

近日，PS5机械和散热设计团队领导Yasuhiro Otori接受了Nikkei’s XTech的采访。在采访中Otori表示PS5的配置、主机外形以及液金散热方案早在两年前就已经定型。

“我们是在大约两年前为采用液金TIM散热做准备，那个时候PS5的硬件配置和外形已经大致确定。除了设计外，我们还开始了对采用液金TIM的各种研究，从生产过程到采购。”“使用液金TIM的原因在于PS5芯片有着很高的运行频率，但芯片小，热密度非常高。尤其是，游戏期间芯片的热密度要比PS4高很多，原因是芯片在玩游戏时基本上是以全速运行，因此游戏期间TDP（热设计功耗）值和产生的热量值基本上一样。”