全新架构高通骁龙875曝光：八核心+5nm工艺打造 | Hi科技

近日有数码博主爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。

具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

预计高通骁龙875将于今年年底亮相，2021年Q1正式量产商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。