华为麒麟710A正式商业化量产：14nm制程，中芯国际代工 | Hi科技

今年4月，荣耀Play4T发布，而值得注意的是，这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。据《科创板日报》报道，这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz，属于此前麒麟710的降频版。“麒麟710A”代表着半导体芯片国产化实现零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

据悉，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，特别之处在于背面Logo——SMIC 20，标注了Powered by SMIC FinFET。

关于荣耀Play4T的配置规格，它采用6.39英寸魅眼屏，拥有4.5mm孔径，搭配后置指纹识别方案。采用后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，内置4000mAh电池，配备6GB内存与128GB机身存储。