麒麟820芯片将掀起5G风暴 荣耀X10官宣定档5月20日 | Hi科技

近日消息，在上个月4月26日的2020年全球移动互联网大会(GMIC)在线上举办，荣耀总裁赵明出席并发表《春风吹浪正淘沙》主题演讲，公开爆料荣耀10X更名为荣耀X10，产品全面升级，并预言荣耀X10将掀起5G风暴。今天这个更名的荣耀X10就已经现身工信部。

一方面是荣耀X10产品力的全面升级，“X10”这个名字有10倍速进化的含义，全新的荣耀X10产品力相比前代产品是加速进化的，能够一步到位提供旗舰级的5G超能科技体验。

根据工信部公布的信息，荣耀X10采用弹出全面屏，这是荣耀2020年第一款升降全面屏5G手机，其屏幕尺寸为6.63英寸，分辨率为2400×1080，电池容量为4200mAh，前置1600万像素，后置4000万像素+800万像素+200万像素摄像头，保留3.5mm耳机孔。

至于SOC，它搭载的是麒麟820芯片，这是华为今年推出的全新5G SOC。官方介绍，麒麟820是一代神U麒麟810的升级版。8核CPU性能提升27%，新架构GPU图形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。

具体来说，它由1颗大核+3颗中核+4颗能效核心组成，CPU主频最高为2.36GHz，GPU为Mali-G57 6核，支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0。

更重要的是，麒麟820采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。

赵明表示，2020年我们迎来了5G新基建时代，5G网络建设和5G终端布局突飞猛进，5G风暴也更加迅猛的到来。