荣耀熊军民确认：新机荣耀30S将首发搭载麒麟820芯片 | Hi科技

3月20日消息，继昨天荣耀手机官宣将于3月30日在线上发布新机荣耀30S之后，荣耀业务部产品副总裁熊军民今天在微博为我们带来了更多的信息。与此前的猜测一致，荣耀30S将搭载麒麟820芯片，而该机也是首款搭载麒麟820芯片的手机。

熊军民表示，荣耀30S是荣耀30系列亮相的首款先锋之作，在麒麟820芯片的加持下拥有强悍的性能表现。据悉，麒麟820拥有硬核的自研技术以及包括5G抗干扰能力、5G能效、5G搜网能力以及5G双卡体验在内各维度的领先优势。具体的参数将于3月30日正式揭晓。

结合此前消息，麒麟820芯片采用7nm制程，搭载Cortex-A76 CPU，使用定制GPU（Mali-G52 6核），支持麒麟Gaming+技术，采用华为自研的达芬奇架构NPU。集成5G基带，并支持双模5G网络。

手机方面，此前曝光的渲染图展示了荣耀30S机身背部的设计，可以看到荣耀30S将采用矩阵式相机模组，共计四颗摄像头；此外机还将采用侧面指纹识别方案。